• KOKI S3X70(811, 812) NT2. Серия паяльных паст для PoP Process
• KOKI S3X58-CF100-2. Паяльная паста для пайки микросхем после формовки
• KOKI S3X58-M650-7. Бессвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ICT
• KOKI S3X811-M500-4. Паяльная паста для микро-элементов (до 0201)
• KOKI GSP. Паяльная паста, разработанная по заказу корпорации TOYOTA
• KOKI E150DN Series. Бессвинцовая серия паяльных паст для бесконтактного нанесения
• KOKI S3X48-M406ECO. Паяльная паста для хранения при комнатной температуре
• KOKI S3X58(70)-M500-4. Паяльная паста, стойкая к высокой температуре предварительного прогрева
• KOKI S3X58(48)-M500C-5. Паяльная паста для пайки по сильно окисленным поверхностям
• KOKI S3X58(48)-A230. Бессвинцовая легко отмываемая паяльная паста
• KOKI S3X58-M406-3 (D). Бессвинцовая паяльная паста с длительным временем жизни (новый флюс)
• KOKI SB6N Series. Бессвинцовая серия паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам
• KOKI S01XBIG58(48)-M500-4, S1XBIG58(48)-M500-4. Модифицированный сплав — замена SAC305
• KOKI S3X58-G801. Высокопроизводительная паяльная паста с низким образованием пустот и широким диапазоном настройки термопрофиля
• SX3A48(58)-M500C. Бессвинцовая паяльная паста для жестких условий эксплуатации
• KOKI S3X58-M555. Бессвинцовая паяльная паста с эффектом «anti-pillow»

По вопросам приобретения Бессвинцовые паяльные пасты и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.