Различные гальванические покрытия выводов компонентов, ставшие популярными в микроэлектронике в последние годы, зачастую имеют существенный недостаток — оксидные пленки данных покрытий имеют высокую химическую устойчивость, и абсолютное большинство паяльных паст не способно полностью удалить с них оксидную пленку. В этом случае отличным решением станет паяльная паста KOKI S3X58-M500C-5, отличная смачиваемость которой позволяет паять даже на сильно окисленных поверхностях.
Технические характеристики
| Паяльная паста | KOKI S3X48-M500C-5 | KOKI S3X58-M500C-5 |
|---|---|---|
| Особенность | Возможность пайки по сильно окисленным поверхностям | Возможность пайки по сильно окисленным поверхностям |
| Состав сплава |
Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% |
Sn 96,5%, Ag 3%,Cu 0,5% |
| Форма частиц | сферическая | сферическая |
| Размер частиц (µm) | 20-45 | 20-38 |
| Температура плавления сплава (°C) |
217-219 |
217-219 |
| Содержание галогенов | 0,0 | 0,0 |
| Тип флюса *1 | ROL0 | ROL0 |
| Содержание флюса (%) | 11,5 | 11,5 |
| Вязкость (Pa.S) *2 | 220 | 220 |
| Коррозия медной пластины *3 | соответствует | соответствует |
| Время жизни после нанесения | > 48 часов | > 48 часов |
| Время хранения при температуре 0-10 °C | 6 месяцев | 6 месяцев |
По вопросам приобретения KOKI S3X58(48)-M500C-5 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.