Высокая надежность паяльной пасты GSP признана многими предприятиями автомобильной промышленности Японии. Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохранение электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени. Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм.
Флюс, входящий в состав GSP, образует своего рода защитное покрытие на поверхности паяного соединения, предотвращая попадание конденсата и исключая негативные воздействия окружающей среды в местах пайки. Это позволяет отказаться от таких технологических операций, как отмывка печатных плат после монтажа и покрытие лаком, что существенно снижает стоимость производства.
Технические характеристики
| Паяльная паста | GSP |
|---|---|
| Состав сплава (%) | Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% |
| Форма частиц | сферическая |
| Размер частиц (мкм) | 20-38 |
| Температура плавления сплава (°C) | 217-219 |
| Содержание галогенов, % | 0,06 |
| Тип флюса | ROM1 |
| Содержание флюса (%) | 10,9 |
| Вязкость (Pa.S) *1 | 160 |
| Коррозия медной пластины *2 | соответствует |
| Время жизни после нанесения | > 24 часов |
| Время хранения при температуре 0~10 °C | 6 месяцев |
По вопросам приобретения KOKI GSP и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.