Паяльная паста KOKI S3X811-M500-4 разработана для применения в области микроэлектроники. Благодаря маленькому размеру частиц, паяльная паста KOKI S3X811-M500-4 пригодна для пайки различных микро-элементов до (03015 & 0201). Улучшенная текучесть флюса, входящего в состав паяльной пасты, защищает порошковый припой от окисления.
Технические характеристики
| Характеристики | Значения |
|---|---|
| Паяльная паста | S3X811-M500-4 |
| Область применения | Микроэлектроника |
| Состав сплава | Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% |
| Форма частиц | сферическая |
| Размер частиц (µm) | 5-20 |
| Температура плавления сплава (°C) | 217-219 |
| Содержание галогенов | 0,0 |
| Тип флюса | ROL0 |
| Содержание флюса (%) | 11,5±1,0 |
| Вязкость (Pa.S) *1 | 200±30 |
| Коррозия медной пластины *2 | соответствует |
| Время жизни после нанесения | > 48 часов |
| Время хранения при температуре 0~10 °C | 6 месяцев |
По вопросам приобретения KOKI S3X811-M500-4 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.