Подзаливка интегральной схемы с шариковыми выводами (UF)

Подзаливка кристалла на ленточном носителе (COF)

Подзаливка на уровне плат CSP/BGA (SUF)

Герметизирующий материал Dam-and-Fill

Клей для модуля камеры

Клей стадии B

Отверждаемый клей при низкой температуре

Клей для крепления кристалла

Токонепроводящая паста предварительного нанесения (NCP)

Защитное покрытие бескорпусного резистора

Пасты для контактных электродов пассивных компонентов

Клей для поверхностного монтажа

Клей для крепления кристалла

Пасты высокой теплопроводности

Стекло для пайки при низкой температуре

WLP стеклянная паста для МЭМС

Клей для интегральной схемы с шариковыми выводами (SBB)

Теплопроводные низкотемпературные спеченные пасты для крепления кристалла с использованием технологии изготовления МОП-схем

По вопросам приобретения Материалов для радиоэлектроники и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.