Главная страница » Продукция » Материалы » Для радиоэлектроники » Подзаливка (UF)
Подзаливка (UF)

Подзаливка интегральной схемы с шариковыми выводами — это изоляционный материал, используемый в технологии монтажа, который затрагивает прямые электрические соединения. Подзаливка течет под капиллярным воздействиемв зазор между кристаллом ИС с токопроводящими шариковыми выводами и монтажной платой.

 

Namics разработали широкую линейку продуктов в ответ на требования к упаковке итегральных схем с шариковыми выводами. Типовые сферы применения включают ЦПУ, БИС и графические устройства. Материалы, изготовленные под специальный заказ, также предоставляются для специфических областей применения пользователем.

 

Номер продукта

Характеристики

Вязкость
[Пa・с]

Тт
[℃]

Модуль
упругости
[ГПа]

КТР ≦Tg
[ppm]

U8443-14 Низкая вязкость; для ограниченного пространства

10

135

6,5

42

U8410-73C Для шариковых выводов с низкой диэлектрической проницаемостью, без Pb
и ограниченного пространства

50

88

11,5

31

U8410-73CF3 Для медных контактных площадок и шариковых выводов с низкой диэлектрической проницаемостью, без Pb
и ограниченного пространства

33

88

8,8

31

U8410-99 Для шариковых выводов с низкой диэлектрической проницаемостью, без Pb

50

100

11

29

U8410-302 Для медных контактных площадок с низкой диэлектрической проницаемостью
и шариковых выводов без Pb

55

95

12

22

U8410-314 Низкая вязкость; для ограниченного пространства

15

128

8,3

30

U8439-1 Для низкой диэлектрической проницаемости и больших ИС

60

70

8

36

U8439-105 Для низкой диэлектрической проницаемости, больших ИС и ограниченного пространства

55

70

8,5

34

 

По вопросам приобретения Подзаливки интегральной схемы с шариковыми выводами (UF) и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.