Подзаливка интегральной схемы с шариковыми выводами — это изоляционный материал, используемый в технологии монтажа, который затрагивает прямые электрические соединения. Подзаливка течет под капиллярным воздействиемв зазор между кристаллом ИС с токопроводящими шариковыми выводами и монтажной платой.
Namics разработали широкую линейку продуктов в ответ на требования к упаковке итегральных схем с шариковыми выводами. Типовые сферы применения включают ЦПУ, БИС и графические устройства. Материалы, изготовленные под специальный заказ, также предоставляются для специфических областей применения пользователем.
Номер продукта |
Характеристики |
Вязкость |
Тт |
Модуль |
КТР ≦Tg |
U8443-14 | Низкая вязкость; для ограниченного пространства |
10 |
135 |
6,5 |
42 |
U8410-73C | Для шариковых выводов с низкой диэлектрической проницаемостью, без Pb и ограниченного пространства |
50 |
88 |
11,5 |
31 |
U8410-73CF3 | Для медных контактных площадок и шариковых выводов с низкой диэлектрической проницаемостью, без Pb и ограниченного пространства |
33 |
88 |
8,8 |
31 |
U8410-99 | Для шариковых выводов с низкой диэлектрической проницаемостью, без Pb |
50 |
100 |
11 |
29 |
U8410-302 | Для медных контактных площадок с низкой диэлектрической проницаемостью и шариковых выводов без Pb |
55 |
95 |
12 |
22 |
U8410-314 | Низкая вязкость; для ограниченного пространства |
15 |
128 |
8,3 |
30 |
U8439-1 | Для низкой диэлектрической проницаемости и больших ИС |
60 |
70 |
8 |
36 |
U8439-105 | Для низкой диэлектрической проницаемости, больших ИС и ограниченного пространства |
55 |
70 |
8,5 |
34 |
По вопросам приобретения Подзаливки интегральной схемы с шариковыми выводами (UF) и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.