Подзаливка кристалла на ленточном носителе (COF)
Подзаливка кристалла на ленточном носителе используется для гибких подложек в качестве изоляционного материала, используемого в технологии монтажа, которая затрагивает прямые электрические соединения между кристаллами ИС и монтажными платами. Подзаливка кристалла на ленточном носителе обладает способностью заполнять мелкие зазоры и обеспечивает великолепную влагоустойчивость.
По вопросам приобретения Подзаливки кристалла на ленточном носителе (COF) и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.
Подзаливка на уровне плат CSP/BGA
Подзаливка на уровне плат CSP/BGA используется для заполнения и уплотнения мест под капиллярным воздействием при выполнении повторного монтажа ИС в корпусе на материнскую плату. Материал подзаливки на уровне плат CSP/BGA улучшает характеристики теплового цикла и увеличивает ударную прочность (сертификат испытания на сопротивление удару).
|
Номер продукта |
Характеристики |
Вязкость |
Тт |
Модуль упругости |
КТР ≦Tg |
КТР ≧Tg |
| SUF 1589-1 | Высокая надежность, высокая пропускная способность |
10,0 |
120 |
13,0 |
23 |
80 |
| SUF 1570-2 | Высокая надежность, высокая пропускная способность |
40,0 |
135 |
8,0 |
32 |
100 |
По вопросам приобретения Подзаливки на уровне плат CSP/BGA и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.