Главная страница » Пасты высокой теплопроводности
Пасты высокой теплопроводности

Низкомодульные, высоконадежные

 

■ОСНОВНЫЕ СВОЙСТВА

  • Низкая нагрузка на кристалл, сцепление без образования пустот
  • Повторное использование при температуре ниже 150℃

 

■СФЕРА ПРИМЕНЕНИЯ

  • Высокая надежность/Военная индустрия
  • Многокристальный модель или гибрид, где необходимо повторное использование
  • Пластиковые PGA, BGA, бескорпусный чип

 

■ОПИСАНИЕ

XH9940

  • Крепление высокомощного кристалла ИС

XH9941

  • Крепление кристалла ИС, сенсора

 

■Типовые свойства

Номер продукта

Теплопроводность

Модуль упругости

Вязкость

Режим твердения

Объемное сопротивление

XH9940

10 Вт/м°K

4,100 МПа

25,000 cP

175℃ 30 мин

32μΩсм

XH9941

10 Вт/м°K

3,500 МПа

20 000 cP

200℃ 30 мин

55μΩсм

 

Высокая теплопроводность, высокая надежность, для автомобильной промышленности

 

■СВОЙСТВА

  • Высокая теплопроводность: 40-50Вт/м°K
  • Очень низкое влагопоглощение – идеально подходит для негерметичной упаковки
  • Скрепление без пустот для максимальной передачи тепла

 

■СФЕРА ПРИМЕНЕНИЯ

  • Высокая теплопроводность, высокая диэлектрическая проницаемость
  • Крепление высокомощного кристалла
  • Высокотемпературный проволочный монтаж
  • Крепление элементов большой площади

 

■ОПИСАНИЕ

Sk70N

  • Увеличенное время работы, низкое влагопоглощение, высокая тепловая стойкость, подходит для военной промышленности
  • Крепление высокомощного кристалла, GaN

 

■Типовые свойства

Номер продукта

Теплопроводность

Модуль упругости

Вязкость

Режим твердения

Объемное сопротивление

Sk70N

50 Вт/м°K

8,800 МПа

30 000 cP

175℃, 60мин

16μΩcм

 

По вопросам приобретения Клея для крепления кристалла и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.