Негативные фоторезисты SU-8 от MicroChem Corporation (США) на основе эпоксидной смолы устойчивы к растворителям, кислотам и щелочам и имеют отличную тепловую и механическую прочность. Данные резисты разработаны для микрообработки и других применений в микроэлектронике, где толщина слоя, химическая и термическая стабильность изображения являются номинальными. SU-8 широко используются производителями микроэлектромеханических систем в течение многих лет.

Серия 2000:

• Толщина: 1 — 100 мкм
• Соотношение сторон: > 10:1
• Быстрое высыхание

Серия 3000:

• Толщина: 2 — 75 мкм
• Соотношение сторон: > 5:1
• Отличная адгезия

По вопросам приобретения  и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам