Паяльная паста KOKI SS(SE)48-M650-5 специально разработана для ICT. KOKI SS(SE)48-M650-5 рекомендуется применять для пайки микросхем с шагом вывода >0,4мм, BGA и чип-компонентов 0603. Остатки флюса, входящего в состав пасты, после оплавления не препятствуют проведению внутрисхемового контроля (ICT). Данная паяльная паста подходит для ICT-тестов.
KOKI SS(SE)48-M650-5 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки и не образует скрытых дефектов паяных соединений. Паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).
| Паяльная паста | SE48-M650-5 | SS48-M650-5 |
|---|---|---|
| Состав сплава | Sn 63%, Pb 37% | Sn 62%, Pb 36%, Ag 2% |
| Форма частиц | сферическая | сферическая |
| Размер частиц (µm) | 20-45 | 20-45 |
| Температура плавления сплава (°C) | 183 | 179-190 |
| Содержание галогенов | 0,0 | 0,0 |
| Тип флюса | ROL0 | ROL0 |
| Содержание флюса (%) | 10.0±1.0 | 10.0±1.0 |
| Вязкость (Pa.S) *1 | 190±30 | 190±30 |
| Коррозия медной пластины *2 | соответствует | соответствует |
| Время жизни после нанесения | > 48 часов | > 48 часов |
| Время хранения при температуре 0~10 °C | 6 месяцев | 6 месяцев |
По вопросам приобретения KOKI SS(SE)48-M650-5 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.