Изолирующие поликоровые подложки для интегральных схем по техническим условиям «ТУ 6366-000-07593894-2013»
Уникальным является производство поликоровых пластин из корундовой керамики теоретической плотности с почти бездефектной полированной поверхностью и высокими электрофизическими показателями характерными только для такой плотности.
Область применения поликоровых подложек:
Для толсто- и тонкопленочных микросхем и СВЧ интегральных схем.
Технические характеристики
| Показатель | ВК 100-1 |
| Содержание Al2O3, %, не менее |
99,7 |
| Прозрачность | полупрозрачная |
| Водопоглощение, % | 0,00 |
| Плотность кажущаяся, кг/см3, не менее | 3,96 |
| Предел прочности на изгиб, МПа | 313,8 |
| Температурный коэффициент линейного расширения при 20…900°С, К-1 | 80х10-7 |
| Относительная диэлектрическая проницаемость в диапазоне частот 8-10 ГГц, 20°С | 9,7±0,25 |
| Тангенс угла диэлектрических потерь в диапазоне частот 8-10 ГГц , 20°С, не более | 10-4 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление при температуре 150°С, ОМ х см,не менее | 2х10-14 |
| Шероховатость полированной поверхности, Rz,мкм | 0,1 |
| Шероховатость полированной поверхности, Ra,мкм | 1,6 |
По вопросам приобретения ВК 100 (поликор) и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.