Главная страница » Продукция » Материалы » Для радиоэлектроники » WLP стеклянная паста для МЭМС
WLP стеклянная паста для МЭМС

ОСНОВНЫЕ СВОЙСТВА

  • Герметичное уплотнение достигается при температуре ниже 320℃
  • Герметично уплотняет терморасширяющиеся материалы при низкой температуре, такие как силикон, окись алюминия, Ковар
  • Паста может использоваться для трафаретной печати, восковой печати или распыления.

 

■СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ

 

Корпусирование на уровне пластины

 

  • Сращивание пластин для корпусирования на уровне пластины (WLP) МЭМС и других устройств
  • Крепление Ковар и керамических крышек к упаковке
  • Крепление стеклянных и кварцевых окон к упаковке
  • Крепление линз к оптическим блокам

■ОПИСАНИЕ

 

DM2700P/J105

  • DM2700P/J105 — это тонкодисперсная уплотнительная паста. Обеспечивает более тонкие, универсальные толщины склеивания в определенных сферах применения.

DM2995P/J204

  • Герметичное уплотнение достигается при температурах от 480℃ до 500℃

 

Позиция

Вязкость

Толщина линии(μм)

Пиковая температура выдержки

Tg

КТР (25 -125℃)

DM2700P/J105

90 000 cP

50-125

350℃ 1мин

215℃

7.7ppm / ℃

DM2995P/J204

110 000 cP

50-125

500℃ 1мин

360℃

6.4ppm / ℃

 

По вопросам приобретения WLP стеклянной пасты для МЭМС и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.