Главная страница » Продукция » Материалы » Для радиоэлектроники » Пасты для МОП-схем
Пасты для МОП-схем

При наличии быстрого роста спроса на электронику больших мощностей, существует постоянный рост потребности в клее высокой теплопроводности, который соответствует требованиям директивы по ограничению вредных веществ (RoHs). NAMICS разработали низкотемпературное, безнапорное спекающееся серебро с использованием нашей технологии изготовления МОП-схем с укреплением каучуком. Объединение этих новейших технологий приводит к созданию прочного материала для крепления кристалла с превосходной теплопроводностью 150 Вт/мК и электропроводностью до 8 Ом/см. Просьба обращаться к нам для получения дополнительной информации и образцов.

 

Номер продукта

Характеристики

Сферы применения

Вязкость
[Пa・с]

Режим
твердения

Объемное
сопротивление
[Ω・cм]

Прочность
сцепления
[N/мм2]

Тепло-
проводность
[Вт/мK]

H 9890-6A Высокая теплопроводность
Высокая прочность сцепления
Силовая ИС
SiC, GaN

30 (E тип 5rpm)

RT -> 200C на 60мин,
выдержка в теч. 60 мин

8×10-6

50

140

H 9890-6S Высокая теплопроводность
Высокая прочность сцепления
Силовая ИС
SiC, GaN

30 (E тип 5rpm)

RT -> 200C на 60мин,
выдержка в теч. 60 мин

11×10-6

45

100

H 9890-6 Высокая теплопроводность
Высокая прочность сцепления
Силовая ИС
SiC, GaN

30 (E тип 5rpm)

RT -> 200C на 60мин,
выдержка в теч. 60 мин

15×10-6

35

60

 

Сечение

Кремниевый кристалл

Легкоспекающийся кристалл с высокой теплопроводностью

Серебро

Подложка
По вопросам приобретения Теплопроводных низкотемпературных спеченных паст для крепления кристалла с использованием технологии изготовления МОП-схем и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.