При наличии быстрого роста спроса на электронику больших мощностей, существует постоянный рост потребности в клее высокой теплопроводности, который соответствует требованиям директивы по ограничению вредных веществ (RoHs). NAMICS разработали низкотемпературное, безнапорное спекающееся серебро с использованием нашей технологии изготовления МОП-схем с укреплением каучуком. Объединение этих новейших технологий приводит к созданию прочного материала для крепления кристалла с превосходной теплопроводностью 150 Вт/мК и электропроводностью до 8 Ом/см. Просьба обращаться к нам для получения дополнительной информации и образцов.
Номер продукта |
Характеристики |
Сферы применения |
Вязкость |
Режим |
Объемное |
Прочность |
Тепло- |
H 9890-6A | Высокая теплопроводность Высокая прочность сцепления |
Силовая ИС SiC, GaN |
30 (E тип 5rpm) |
RT -> 200C на 60мин, |
8×10-6 |
50 |
140 |
H 9890-6S | Высокая теплопроводность Высокая прочность сцепления |
Силовая ИС SiC, GaN |
30 (E тип 5rpm) |
RT -> 200C на 60мин, |
11×10-6 |
45 |
100 |
H 9890-6 | Высокая теплопроводность Высокая прочность сцепления |
Силовая ИС SiC, GaN |
30 (E тип 5rpm) |
RT -> 200C на 60мин, |
15×10-6 |
35 |
60 |
Сечение
Кремниевый кристалл
Легкоспекающийся кристалл с высокой теплопроводностью
Серебро
Подложка
По вопросам приобретения Теплопроводных низкотемпературных спеченных паст для крепления кристалла с использованием технологии изготовления МОП-схем и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.