Информация о продукте «TechniStrip NF26 — 5,00 л — MOS»
TechniStrip™ NF26
Средство Для удаления сухой пленки
Общая информация
TechniStrip™ NF26 — это высокоэффективное средство для удаления фоторезиста с негативным тоном, используемое в основном для удаления фоторезиста с масок TSV и припоя.
Разработанное для удаления ламинированных фоторезистов (сухих фоторезистов) и жидких фоторезистов, новое чистящее средство на основе TMAH показало высокую эффективность растворения по сравнению со стандартными смесями на основе TMAH. Дополнительными преимуществами TechniStrip™ NF26 являются очень высокая совместимость с материалами по сравнению со стандартными решениями на основе TMAH. Природные свойства добавок и растворителя делают смесь полностью совместимой с металлами, используемыми в соединениях BEOL для bump-контактов WLP.
Свойства продукта
- Температура вспышки: 90°C
- Вязкость (20°C): < 2cP
- Растворимость в воде: Полностью смешивается
- Температура кипения: 189 °C
- Плотность (при 20°C): 1,02 г/см3
Совместимость
- Металлы: не воздействуют на Al, Cu, Ni, Ta, TaN, Ti, TiN, TiW, Ag, Sn
- Субстраты: Si, SiO2
Данные о селективности и совместимости являются информацией производителя и не претендуют на полноту. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения более подробной информации.
По вопросам приобретения TechniStrip NF26 — 5,00 л — МОС и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.