AZ^® P4K-AP

Защитное покрытие

Общая информация

AZ^® P4K-AP — это экономичное покрытие для защиты поверхностей устройств во время таких операций, как травление с обратной стороны. Оно изготовлено на основе смолы Novolak и устойчиво к большинству травильных растворов. Толщина этого покрытия составляет 6,8 мкм при скорости вращения 4000 об/мин. Обратите внимание, что защитное покрытие AZ^® P4K-AP не устойчиво к KOH-растворам, которые обычно используются для травления кремния.

Свойства продукта

AZ^® P4K-AP представляет собой смесь смолы и растворителя, типичную для фоторезистов с полной рецептурой. Защитное покрытие AZ^® P4K-AP не содержит фотоактивного компонента фоторезиста с полной рецептурой, что позволяет сократить расходы на материалы и контроль качества для тех областей применения, где не требуется фотолитографическая производительность.

AZ^® P4K-AP использует те же базовые материалы, что и промышленный стандарт AZ^® P4620 фоторезист. Он предлагает:

• Превосходная адгезия к широкому спектру поверхностей
• Совместим со многими химическими средствами для влажного нанесения, как травления, так и нанесения покрытий
• Хорошие свойства покрытия
• Используются стандартные процессы нанесения фоторезиста

AZ^® P4K-AP можно использовать в:

• Процессы сухого травления
• Процессы мокрого травления
• Процессы нанесения покрытий

AZ^® P4K-AP удаляется/снимается в стандартных процессах удаления фоторезиста влажным или сухим способом.

Разработчики

AZ^® P4K-AP не является фоторезистом, поэтому проявитель не требуется.

Средства для удаления защитных покрытий

AZ^® P4K-AP можно удалить с помощью всех распространенных средств для удаления фоторезиста, таких как: ацетон, щелочные растворы, AZ^® 100 Remover, ДМСО, AZ^® 920 Remover и TechniStrip P1316.

Истончение / Удаление выступов по краям

Для разбавления и удаления наплывов мы рекомендуем PGMEA и AZ^®растворитель EBR.