Решение для нанесения меднения
Общая информация
Процесс NB Semiplate CU 150 — это процесс кислотного меднения, разработанный для нанесения медного покрытия на пластины, в том числе для нанесения медного покрытия на выступы, межсоединения или MEMS. Процесс NB Semiplate CU 150 обеспечивает отличную производительность, улучшенные характеристики выравнивания, пластичные покрытия с низким напряжением и уникальную гибкость в работе.
Этот продукт специально разработан для работы с системами инертных анодов без негативного влияния на качество покрытия или чувствительные соединения, такие как органические добавки. Однако работа с использованием растворимых анодов не исключена.
NB Полупластина CU 150 ПРИМЕЧАНИЕ: является готовым к использованию продуктом. Для начала работы не требуется добавлять другие материалы. Со временем, в зависимости от электролита и области применения, может потребоваться добавление присадок (см. паспорт). При правильной обработке фоторезиста NB Полупластина CU 150 совместима с распространенными фоторезистами AZ® и TI.
По вопросам приобретения NB Semiplate Cu 150 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.