ешение для нанесения меднения
Общая информация
Технология NB Semiplate CU 100 представляет собой композицию для кислотного меднения, разработанную для нанесения покрытий на пластины, включая медное напыление, межсоединения для VLSI / ULSI или MEMS. Технология NB Semiplate CU 100 обеспечивает превосходную разбрасывающую способность, улучшенные характеристики выравнивания, пластичные отложения с низким уровнем напряжений и обеспечивает уникальную гибкость в эксплуатации.
NB Semiplate CU 100 ПРИМЕЧАНИЕ: является готовым к использованию продуктом. Для начала работы не требуется добавлять другие материалы. Со временем, в зависимости от электролита и области применения, может потребоваться добавление присадок (см. технический паспорт). При правильной обработке фоторезиста NB Semiplate CU 100 совместим с распространенными фоторезистами AZ® и TI.
По вопросам приобретения NB Semiplate Cu 100 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.