NB Semiplate NI 100

Решение для никелирования

Общая информация

NB Semiplate NI 100 — это процесс никелирования с использованием никельсульфаматного электролита, в результате которого образуется чистый, пластичный, мелкозернистый, полублестящий слой никеля с низким напряжением, необходимый для удовлетворения потребностей полупроводниковой промышленности в химическом составе, гарантирующем качество. NB Semiplate NI 100 производится в соответствии с требованиями, предъявляемыми к электроформированию пластин с микрорельефом (технология Micro System). Процесс NB Semiplate NI 100 содержит анодный активирующий агент в контролируемых количествах для усиления анодной коррозии и предотвращения пассивации анода. Свойства осадка легко контролировать и поддерживать.

NB Semiplate NI 100 ПРИМЕЧАНИЕ: является готовым к использованию продуктом. Для начала работы не требуется добавлять другие материалы. Со временем, в зависимости от электролита и области применения, может потребоваться добавление присадок (см. технический паспорт). При правильной обработке фоторезиста NB Semiplate NI 100 совместим с распространенными фоторезистами AZ^® и TI.

Свойства продукта

• Отложения чистого никеля
• Покрытие с высокой пластичностью
• Мелкозернистое матовое напыление
• Контролируемое внутреннее напряжение при осаждении до 7000 мкм
• Отсутствие анодной пассивации
• Высокая твердость, контролируемая
• Хорошая отбрасывающая способность