AZ^® nLOF 5510

Термостойкий Негативный Резист

Общая информация

AZ^® nLOF 5510 — это тонкий негативный резист высокого разрешения с высокой термостойкостью. Этот резист предназначен для однослойного удаления, а также для травления RIE или ионной имплантации и совместим с проявителями на основе TMAH.

Свойства продукта

• AZ^® nLOF 5510 для толщины пленки 0,8 мкм при 4000 об/мин
• Чувствителен к i-линии (365 нм), не чувствителен к g- или h-линии
• Очень высокая термостабильность: практически не происходит размытия рисунков, нанесённых методом фотолитографии, при температуре до 250°C и выше
• Разрешение до 0,25 мкм
• Может использоваться для лифтинга, RIE или имплантации

Разработчики

Рекомендуется использовать стандартные программы-разработчики, такие как AZ^® 326 MIF, AZ^® 726 MIF или AZ^® 2026 MIF.

Средства для удаления

Рекомендуемым средством для удаления AZ^® nLOF 5510 является не содержащее NMP средство TechniStrip NI555 или AZ^® 910 Remover, которое совместимо со всеми распространенными (даже чувствительными к щелочам) материалами подложки и может даже растворять (а не только удалять с подложки) сшитые AZ^® nLOF 5510 резистивные пленки. Такие растворители, как NMP или нетоксичный заменитель DMSO, подходят для удаления резиста, если толщина резистной плёнки и степень её сшивки не слишком высоки. Как правило, для ускорения удаления резиста в случае очень толстых или сильно сшитых резистных плёнок может потребоваться нагрев этих растворителей до 60–80 °C и/или ультразвуковая обработка.

Истончение / Удаление краевых выступов

Для разбавления и удаления наплывов мы рекомендуем AZ^® EBR Solvent или PGMEA. AZ^® EBR Solvent 70/30 также подходит для удаления наплывов.