AZ^® nLOF 2020

Толстый негативный резист для снятия

Общая информация

Фоторезист AZ^® nLOF 2020 для толщины резистивной плёнки 2-10 мкм (i-линия) Серия AZ^® nLOF 2000 оптимизирована для использования с подрезанными профилями резиста и обладает высокой устойчивостью к тепловому потоку для применения в технологии lift-off. Три вязкости AZ^® nLOF 2020 (толщина резистивного слоя 2,0 мкм при 4000 об/мин), AZ^® nLOF 2035 (3,5 мкм) и AZ^® nLOF 2070 (7,0 мкм) охватывают широкий диапазон толщин резистивного слоя с высоким коэффициентом удлинения. После экспонирования обязательна термическая обработка для завершения процесса сшивания, начавшегося во время экспонирования. Помимо перечисленных выше типов резистов, компания MicroChemicals разбавляет AZ^® серию nLOF 2000 до разной толщины.

Свойства продукта

• AZ^® nLOF 2020 для толщины плёнки 2,0 мкм при 3000 об/мин
• Чувствителен к i-линии (365 нм), не чувствителен к g- или h-линии
• Очень высокая термостабильность: при температуре до 250°C и выше практически не происходит размытия рисунков, нанесённых методом перекрёстной печати.
• Высокая химическая стабильность: в зависимости от параметров процесса серия AZ^® nLOF 2000 устойчива ко многим органическим растворителям, а также к сильным щелочным средам (однако не устойчива к KOH Si-etch!).
• Чувствительность к электронно-лучевой литографии резистов серии AZ^® nLOF 2000 позволяет сочетать быструю УФ-литографию и электронно-лучевую литографию высокого разрешения. (Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации!)
• Воспроизводимая подрезка для получения превосходных результатов снятия
• Высокая производительность в промышленных процессах благодаря большому технологическому циклу

Разработчики

Рекомендуемый проявитель — AZ^® 2026 MIF, который лучше всего подходит для AZ^® серии nLof 2000. AZ^® 326 MIF или AZ^® 726 MIF также подойдут. . Проявители на основе KOH или NaOH или AZ^® проявитель не дадут приемлемых результатов. Только AZ^® 303 Developer можно использовать в тех случаях, когда разработчики на основе TMAH недоступны.

Средства для удаления

Рекомендуемым средством для удаления AZ^® серии nLOF 2000 является не содержащее NMP средство TechniStrip NI555 или AZ^® 910 Remover, которое совместимо со всеми распространенными (даже чувствительными к щелочам) материалами подложки и может даже растворять (а не только удалять с подложки) сшитые резистивные пленки AZ^® nLOF 2070.
Такие растворители, как NMP или нетоксичный заменитель DMSO, подходят для удаления резиста, если толщина резистной плёнки и степень её сшивки не слишком высоки. Как правило, для ускорения удаления резиста в случае очень толстых или сильно сшитых резистных плёнок может потребоваться нагрев этих растворителей до 60–80 °C и/или ультразвуковая обработка.

Истончение / Удаление краевых выступов

Для разбавления и удаления наплывов мы рекомендуем AZ^® EBR Solvent или PGMEA. AZ^® EBR Solvent 70/30 также подходит для удаления наплывов.