AZ^® MIR 701 (14CPS)

Высокое разрешение и температурная стабильность

Общая информация

AZ^® Серия 701 MIR для пленок резиста толщиной 0,7 – 3,0 мкм (g-, h- и I-line) Являясь термостойким (температура размягчения > 130 °C) положительным резистом высокого разрешения, AZ^® 701 MIR (14CPS) оптимизирован специально для сухого химического травления тонких и очень тонких структур. Этот фоторезист можно легко разбавить для достижения ещё более высокого разрешения, например, при лазерной интерференционной литографии. Мы продаём этот фоторезист с тремя разными показателями вязкости: 11CPS, 14CPS и 29CPS. Его можно использовать с обычными проявителями на основе NaOH, KOH или TMAH.

Свойства продукта

• Очень высокое разрешение для технологических узлов 0,5 мкм и 0,35 мкм
• Высокая термостойкость
• Превосходная технологическая широта как для линейных / пространственных, так и для контактных применений в целом
• Крутые боковые стенки и большой коэффициент сжатия для сухого травления или ионной имплантации
• Широкий диапазон технологических параметров для стабильных и воспроизводимых лито-процессов
• Совместим со всеми распространенными средствами для снятия краски (например, с AZ^® 100 Remover, органическими растворителями или водными щелочными растворами)
• Чувствителен к g-, h- и i-линиям (приблизительно 320–440 нм)
• Диапазон толщины защитной пленки AZ^® MIR 701 (14CPS): примерно 0,6–1,1 мкм

Разработчики

Если можно использовать проявители, содержащие ионы металлов, то проявитель AZ^® 351B на основе NaOH в разведении 1:4 (для плёнок резиста толщиной и разрешением менее 1 мкм рекомендуется разведение 1:5 — 1:6) является подходящим проявителем. Можно использовать AZ^® 400K на основе KOH (также в разбавленном виде 1:4 — 1:6), но из-за более низкой селективности не рекомендуется, если требуется высокое разрешение или крутые боковые стенки резиста. Если необходимо использовать проявитель без ионов металлов, мы рекомендуем проявитель AZ^® 326 MIF или AZ^® 726 MIF на основе TMAH, неразбавленный или — для максимального разрешения и очень тонких слоев резиста — разбавленный водой в соотношении 3:1 — 2:1 (3 части проявителя: 1 часть дистиллированной воды).

Средства для удаления

В качестве съемника для несшитых резистивных пленок можно использовать AZ^® 100 Remover, DMSO или другие распространенные органические растворители. Если пленка резиста сшита (например, при высоких температурах > 140 °C, во время плазменных процессов, таких как сухое травление или во время ионной имплантации), мы рекомендуем не содержащий NMP TechniStrip P1316 или AZ^® Remover 920.

Утончение / Удаление краевых выступов

Для разбавления и удаления наплывов мы рекомендуем AZ^® EBR Solvent или PGMEA. AZ^® EBR Solvent 70/30 также подходит для удаления наплывов.