Z^® ECI 3007

Высокое разрешение с широким технологическим окном

Общая информация

Серия AZ^® ECI 3000 — это современная, самая передовая серия позитивных резистов. Благодаря потенциалу разрешения и стабильности процесса можно получить размеры элементов, близкие к теоретическому минимуму, достижимому с помощью широкополосных (не DUV) резистов. AZ^® ECI 3000 — это серия резистов, подходящая как для влажных, так и для сухих химических процессов благодаря хорошей адгезии и термостойкости. Фоторезист доступен в трёх вариантах вязкости: AZ^® ECI 3007 (толщина плёнки фоторезиста 0,7 мкм при 4000 об/мин), AZ^® ECI 3012 (1,2 мкм) и AZ^® ECI 3027 (2,7 мкм). Потенциал очень высокого разрешения позволяет создавать структуры с поперечным размером до 300 нм и открывает сравнительно большой и стабильный технологический диапазон при более низких требованиях к разрешению. Эти составы можно приготовить на основе NaOH, KOH или TMAH.

Свойства продукта

• Очень высокое разрешение
• Оптимизированная адгезия ко всем распространенным материалам подложки
• Крутые боковые стенки и большой коэффициент сжатия для сухого травления или ионной имплантации
• Широкий диапазон технологических параметров для стабильных и воспроизводимых лито-процессов
• Совместим со всеми распространенными средствами для снятия краски (например, с AZ^® 100 Remover, органическими растворителями или водными щелочными растворами)
• Чувствителен к g-, h- и i-линиям (приблизительно 320–440 нм)
• Диапазон толщины защитной плёнки составляет примерно 0,5–1 мкм

Разработчики

Если можно использовать проявители, содержащие ионы металлов, то проявитель AZ^® 351B на основе NaOH в разведении 1:4 (для требуемого разрешения < 1 мкм рекомендуется разведение 1:5 — 1:6) является подходящим проявителем. Проявитель AZ^® 400K на основе KOH (также в разведении 1:4 — 1:6) возможен, но из-за его меньшей селективности не рекомендуется, если требуется высокое разрешение или крутые боковые стенки резиста. Если необходимо использовать проявитель без ионов металлов, мы рекомендуем проявитель AZ^® 326 MIF или AZ^® 726 MIF на основе TMAH, неразбавленный или — для максимального разрешения — разбавленный водой в соотношении 3:1 — 2:1 (3 части проявителя: 1 часть дистиллированной воды).

Средства для удаления

В качестве съемника для несшитых резистивных пленок можно использовать AZ^® 100 Remover, DMSO или другие распространенные органические растворители. Если пленка резиста сшита (например, при высоких температурах > 140 ° C, во время плазменных процессов, таких как сухое травление или во время ионной имплантации), мы рекомендуем не содержащий NMP TechniStrip P1316 в качестве средства для удаления.

Утончение / Удаление краевых выступов

Для разбавления и удаления наплывов мы рекомендуем AZ^® EBR Solvent или PGMEA. AZ^® EBR Solvent 70/30 также подходит для удаления наплывов.

По вопросам приобретения Фоторезист AZ ECI 3007 — 3,785 л и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.