Cu etch 200 UBM

Травитель меди

Общая информация

Cu etch 200 UBM — это слабощелочной травитель для меди, который используется для удаления медных подслоев методом влажного химического травления с избирательностью по отношению к таким металлам, как Ni, Au, Cr, Sn, Ti, Al. Обычно его применяют при производстве полупроводников или в микросистемной технологии, особенно для удаления подслоев после металлизации под бугорками (UBM).

Свойства продукта

• Селективность по отношению ко многим материалам, например, к распространённым металлам, используемым в гальванической промышленности
• Потеря очень малого размера
• Выпускается с различными степенями чистоты
• Совместимость для защиты от маскировки
• Использование при комнатной температуре

Селективность

Cu etch 200 UBM совместим/вытравливает следующие материалы:

• Фоторезисты: обычный Novolak в качестве маскирующего фоторезиста (например, AZ^® Фоторезист)
• Металлы: не воздействуют на Ni, Au, Cr, Sn, Ti, Al, Pt
• Металлы: воздействие на Cu, Ag
• Полупроводниковые материалы: Si, SiO2, Si3N4

Данные о селективности и совместимости являются информацией производителя и не претендуют на полноту. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения более подробной информации.

Скорость травления

При нормальных условиях скорость травления составляет от 200 до 250 нм/мин (при комнатной температуре). Раствор для травления стабилен во времени и может использоваться многократно в зависимости от требований к применению. Рекомендуется утилизировать раствор не позднее, чем когда скорость травления изменится на 20%.