Cu etch 150

Травитель меди

Общая информация

Cu etch 150 — это щелочной травитель для меди, который используется для влажно-химического удаления слоев меди с избирательностью по отношению к таким металлам, как Ni, Au, Cr, Sn, Ti. Обычно его применяют при производстве полупроводников или в микросистемной технологии.

Свойства продукта

• Селективность по отношению ко многим материалам, например, к распространённым металлам, используемым в гальванической промышленности
• Выпускается с различными степенями чистоты
• Совместимость для защиты от маскировки
• Использование при комнатной температуре

Селективность

Cu etch 150 совместим/вытравливает следующие материалы:

• Фоторезисты: обычный Novolak в качестве маскирующего фоторезиста (например, AZ^® Фоторезист)
• Металлы: не воздействуют на Ni, Au, Cr, Sn, Ti, Pt, Ta
• Металлы: атакованные Cu, TiW, Ag, Zn
• Полупроводниковые материалы: Si, SiO2, Si3N4

Данные о селективности и совместимости являются информацией производителя и не претендуют на полноту. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения более подробной информации.

Скорость травления

При нормальных условиях скорость травления составляет от 100 до 150 нм/мин (при комнатной температуре). Смешанный раствор для травления нестабилен во времени (смесь двух компонентов), но его можно использовать несколько раз в зависимости от требований к применению. Рекомендуется утилизировать раствор не позднее, чем когда скорость травления изменится на 20%.