Информация о продукте «Cu etch 100 — 5,00 л — готов к использованию»
Cu etch 100
Травитель меди
Общая информация
Cu etch 100 — это щелочной травитель для меди, который используется для химико-механического удаления слоев меди с избирательностью по отношению к таким металлам, как Ni, Au, Cr, Sn, Ti. Обычно его применяют при производстве полупроводников или в микросистемной технологии.
Свойства продукта
- Высокая скорость травления и степень недотравливания с использованием меди в качестве жертвенного слоя
- Селективность по отношению ко многим материалам, например, к распространённым металлам, используемым в гальванической промышленности
- Выпускается с различными степенями чистоты
- Совместимость для защиты от маскировки
- Использование при комнатной температуре
Селективность
Cu etch 100 совместим/вытравливает следующие материалы:
- Фоторезисты: обычный Novolak в качестве маскирующего фоторезиста (например, AZ® Фоторезист)
- Металлы: не воздействуют на Ni, Au, Cr, Sn, Ti, Pt, Ta
- Металлы: атакованные Cu, TiW, Ag, Zn
- Полупроводниковые материалы: Si, SiO2, Si3N4
Данные о селективности и совместимости являются информацией производителя и не претендуют на полноту. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения более подробной информации.
По вопросам приобретения Cu etch 100 — 5,00 л — готово к использованию и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.