AZ^® TFP 650

Фоторезист с плоским дисплеем

Общая информация

Фоторезист AZ^® TFP 650 F5 подходит для нанесения методом центрифугирования и экструзии, обеспечивая превосходную адгезию и/или устойчивость к агрессивным условиям травления. Он разработан в соответствии с требованиями индустрии производства плоских дисплеев. Он оптимизирован для различных областей применения, включая нанесение методом центрифугирования, экструзии и валковым методом. Эти фоторезисты, прошедшие производственную проверку, можно использовать с различными проявителями и смывками, и они совместимы с нижележащими слоями.

Свойства продукта

• Сверхвысокая скорость фотосъемки
• Низкие потери темной пленки
• Оптимизированное сопротивление адгезии
• Легкое удаление после отверждения
• Высокая устойчивость к агрессивным травителям
• Совместим со всеми распространенными средствами для снятия краски (например, с AZ^® 100 Remover, органическими растворителями или водными щелочными растворами)
• Чувствителен к g-, h- и i-линиям (приблизительно 320–440 нм)
• Диапазон толщины резистивной пленки ок. 1-2 мкм

Разработчики

Мы рекомендуем AZ^® 726 MIF на основе TMAH или AZ^® 326 MIF (этот препарат содержит поверхностно-активные вещества).

Средства для удаления

В качестве съемника для несшитых резистивных пленок можно использовать AZ^® 100 Remover, DMSO или другие распространенные органические растворители. Если резистивная пленка сшита (например, при высоких температурах > 140 °C, во время плазменных процессов, таких как сухое травление, или во время ионной имплантации), мы рекомендуем в качестве средства для удаления без NMP, такого как AZ^® 920 Remover или TechniStrip P1316.

Истончение / Удаление краевых выступов

Для разбавления и удаления наплывов мы рекомендуем использовать AZ^® EBR Solvent или PGMEA. AZ^® EBR Solvent 70/30 также подходит для удаления наплывов.