Информация о продукте «AZ IPS-6090 Фоторезист — 3,785 л»
AZ® IPS-6090
Положительный Густой резист
Общая информация
AZ® IPS-6090 для толщины фоторезиста от 30 до 150 мкм (i-линия) Химически усиленный AZ® IPS-6090 сравним с AZ® 40XT, ультратолстым фоторезистом, высокая вязкость которого позволяет наносить фоторезист толщиной до 150 мкм за один слой. Он не требует регидратации, требует низкой дозы облучения, не выделяет азот во время экспонирования и очень быстро проявляется, что позволяет значительно сократить время процесса по сравнению со стандартными толстыми пленками резиста. Однако для проявления AZ® IPS-6090 обязательно требуется термическая обработка после экспонирования. Он был разработан для использования в качестве трафарета в передовых технологиях упаковки полупроводников (3DIC/TSV, CU Pillar, WLCSP, MEMS).
Свойства продукта
- Очень высокое разрешение
- Высокое соотношение сторон
- Низкая доза облучения для толщины пленки
- Профиль с прямым рисунком и без опоры
- чувствительность к i-line, 330-390 нм
- Диапазон толщины пленки: 30 — 150 мкм
- Подходит для таких областей применения, как электрохимическое осаждение / покрытие Cu RDL в процессе WLCSP
- Электрохимическое осаждение / покрытие Cu, Ni, Sn, SnAg, Au для обработки 3DIC, FO и Flipchip
- Расходуемый слой для процесса травления Si в TSV
- Защитный слой для процесса травления SiO2 или SiN при обработке КМОП-сенсоров
Разработчики
Мы рекомендуем AZ® 326 MIF Developer или AZ® 726 MIF Developer (этот состав содержит поверхностно-активные вещества) для фоторезиста AZ® IPS-6090.
Средства для удаления
В качестве съемника для несшитых резистивных пленок можно использовать AZ® 100 Remover, DMSO или другие распространенные органические растворители. Если пленка резиста сшита (например, при высоких температурах > 140 ° C, во время плазменных процессов, таких как сухое травление, или во время ионной имплантации), мы рекомендуем для удаления не содержащий NMP TechniStrip P1316 или TechniStrip P1331.
Истончение / Удаление краевых выступов
Для разбавления и удаления наплывов мы рекомендуем AZ® EBR Solvent или PGMEA. AZ® EBR70/30 Solvent также подходит для удаления наплывов.
По вопросам приобретения AZ IPS-6090 Фоторезист и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.