Au etch 200

Средство для протравливания золота

Общая информация

Au etch 200 — это неопасное, не содержащее цианидов, слабощелочное средство для травления Au. Средство для травления используется для химико-механического травления слоев Au с избирательностью по отношению к таким металлам, как Pt, Ni, Cr, Ti, Al. Обычно применяется при производстве полупроводников или в микросистемной технологии.

Свойства продукта

• Низкий подрез (в пределах толщины слоя), минимальный размер элемента < 1 мкм
• Селективность по отношению ко многим материалам, например, к распространённым металлам, используемым в гальванической промышленности
• Выпускается с различными степенями чистоты
• Совместимость для защиты от маскировки
• Не является опасным веществом и прост в обращении

Селективность

Au etch 200 совместим/вытравливает следующие материалы:

• Фоторезисты: обычный Novolak в качестве маскирующего фоторезиста (например, AZ^® Фоторезист)
• Металлы: не воздействуют на Pt, Ni, Cr, Ti, Al, Ta
• Металлы: атакованные Au, Cu
• Полупроводниковые материалы: Si, SiO2, Si3N4

Данные о селективности и совместимости являются информацией производителя и не претендуют на полноту. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения более подробной информации.

Скорость травления

При нормальных условиях скорость травления составляет около 40 нм/мин (при 50 °C). Смешанный раствор для травления стабилен во времени и может использоваться многократно в зависимости от требований к применению. Рекомендуется утилизировать раствор не позднее, чем когда скорость травления изменится на 20%.