Негативные резисты на основе эпоксидной смолы
Резисты PMGI и LOR для обратной литографии
Резисты на основе полиметилметакрилата PMMA
Адгезионное покрытие для сращивания пластин
Износоустойчивые фотошаблоны  из углерода, нанесенного центрифугированием
MicroSpray
AZ 125 nXT – толстослойные негативные резисты для электроосаждения
TechniEtch ACI2 (бывший Gold Etchant или Au Etch)
 AZ 40 XT
Составы/реактивы для удаления фоторезистов
Раствор для электроосаждения золота NB SEMIPLATE AU 100
Кремниевые, кварцевые, из плавленого кварца, стеклянные подложки  (2 и 3 дюйма)
Кремниевые, кварцевые, из плавленого кварца, стеклянные подложки (4 дюйма)
Кремниевые, кварцевые, из плавленого кварца, стеклянные подложки (5, 6, 12 дюймов)
УФ-отверждаемый жидкий силиконовый каучук, УФ-отверждаемый полидиметилсилоксан (ПДМС)

Позитивные резисты

Резист подвергается воздействию УФ-излучения и основной материал удаляется. В данных резистах , воздействие ультрафиолетового излучения  меняет химическую структуру резиста таким образом , что он становится более растворимым в проявителе. Экспонированный резист затем вымывается проявляющим раствором, оставляя окна бескорпусного  основного материала. Маска, таким образом, содержит точную копию шаблона, которая должна оставаться на пластине, в качестве трафарета для последующей обработки.

Негативные резисты

Негативные резисты  ведут себя противоположным образом.
При воздействии УФ-излучения, негативный резист становится полимеризованным, и его трудно растворить в проявителе. Таким образом, негативный  резист остается на поверхности подложки, на которой он подвергается воздействию, проявляющий раствор удаляет только неэкспонированные участки. Маски, используемые для негативных фоторезистов, содержат обратный или «фотонегатив» шаблона, подлежащего передаче.

По вопросам приобретения Позитивных и негативных резистов и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.